激光加工的工藝特征與電子行業(yè)中的應用
激光加工、精確切割、鏤花打孔;表面雕刻打標、劃線(xiàn),以及切割雕刻同時(shí)加工處理。
工藝特征:
(1)材料適應廣:絕大部分非金屬材料,如木座、木盒、木質(zhì)、木板、竹板、棋盤(pán)、筆筒、茶具、布匹、皮革、竹木、紙張、有機玻、水晶、玻璃等激光
(2)花位精準,線(xiàn)條清晰,可在片材的局部或整體、大小幅面上加工
(3)解決了某些設備加工產(chǎn)品的毛邊、折皺、變形現象
(4)制板經(jīng)濟快捷,起訂低,出貨快等優(yōu)勢
激光加工在電子行業(yè)中具有極為廣泛的應用前景,因為先進(jìn)的激光加工技術(shù)能做到的加工線(xiàn)寬比一般工藝要小得多,達到了深亞微米量級,正因為它如此精細,而且具有高定向性、高單色性和高強度的特點(diǎn),所以非常適合生產(chǎn)像電子產(chǎn)品這類(lèi)需要很多精密而體積小的零部件組合的產(chǎn)品的行業(yè)。
電子元器件的標記可以用激光打標方法來(lái)實(shí)現,例如在手機按鍵、鍵盤(pán)、芯片、集成電路等上打標。因為激光可以在大多數的材質(zhì)上應用,所以幾乎所有電子元器件都可以使用激光打標,無(wú)論在材料還是圖案的選擇上,使用激光的限制都很小,同時(shí)它亦具有標記速度快、效率高的優(yōu)點(diǎn),由于是非接觸式的加工,所以對元器件的無(wú)需加工部分的影響很小,還減少了環(huán)境污染。
電子產(chǎn)品中一些特殊的材質(zhì)需要利用激光來(lái)切割,例如硅芯片。這些特殊材質(zhì)才過(guò)去很難被很好地切割而盡量減少損耗,而激光的應用則解決了這方面的問(wèn)題,能夠快速、高效地切割。
激光加工也可以用于多種器件的焊接,如微電子組件、集成電路引線(xiàn)等精密零件、大功率二極管、手機電池、電子元器件,還有光通訊器件的多光束焊接、精密模具點(diǎn)焊。