電子元器件產(chǎn)業(yè)是電子工業(yè)的支撐產(chǎn)業(yè)，是電子工業(yè)發(fā)展的基礎。它們是組成電子設備的基本單元，屬電子工業(yè)的中間產(chǎn)品。元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展的快慢、元器件的技術(shù)水平和生產(chǎn)規模，不僅直接影響整個(gè)電子工業(yè)的發(fā)展，而且對發(fā)展信息技術(shù)，改造傳統產(chǎn)業(yè)，提高現代化技術(shù)裝備水平，促進(jìn)社會(huì )科技進(jìn)步都具有重要意義。 
　　過(guò)去的數年時(shí)間內，激光已經(jīng)在微電子加工方面展示了其自身特有的優(yōu)勢。隨著(zhù)電子元器件向微型化和密度化發(fā)展，激光加工也將在這一行業(yè)得到越來(lái)越多的應用。
　　原理：激光微調是利用激光可聚焦成很小的光斑，能量集中，有選擇的氣化部分材料來(lái)制造微電子元器件的一種方法。
　　特點(diǎn)：用激光對電阻、電容進(jìn)行精密微調，加工時(shí)對鄰近的元器件熱影響極小，不產(chǎn)生污染；宜于計算機控制，加工速度快、效率高，可連續監控；與常規微調方法相比，還具有精度高、在線(xiàn)性好和阻值不隨時(shí)間變化等優(yōu)點(diǎn)。
　　激光微調消除了影響各種集成電路精度的種種限制。激光光束能精確的定向、定位在最小的尺寸區域內，并以規定的形式結合小的熱作用區，可對薄膜元件進(jìn)行精密單件微調。加工中沒(méi)有中間（化學(xué)）過(guò)程并可在大氣中作業(yè)，可實(shí)時(shí)檢驗結果，并實(shí)現激光加工過(guò)程的自動(dòng)化。

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